格芯突然起訴台積電,蘋果/高通/聯想等19家下遊企業恐遭殃,後者發話:硬剛!

8月27日消息,全球第二大晶圓代工廠商Global Foundries(格羅方德,簡稱“格芯”)於美國當地時間的8月26日向全球第一大晶圓代工廠商台積電(TSMC)“開炮”,以侵權為由向美國國際貿易委員會(U.S. International Trade Commission)提起了訴訟,並同時向特拉華州和德州西區的美國聯邦地區法院和德國杜塞爾多夫地區法院、曼海姆地區法院提起了民事訴訟。

人在家中坐,禍從天上來。即便好好做事,不知哪天就惹上了大麻煩。

今日(8月27日)消息,全球第二大晶圓代工廠商Global Foundries(格羅方德,簡稱“格芯”)於美國當地時間的8月26日向全球第一大晶圓代工廠商台積電(TSMC)“開炮”,以侵權為由向美國國際貿易委員會(U.S. International Trade Commission)提起了訴訟,並同時向特拉華州和德州西區的美國聯邦地區法院和德國杜塞爾多夫地區法院、曼海姆地區法院提起了民事訴訟。

據了解,格芯在此次訴訟中指控台積電生產的芯片侵犯了其在美國和德國持有的共計16項制程技術相關的專利,其中13項在美國,另外3項在德國。在格芯要求台積電做出賠償的同時,格芯還向法院申請在訴訟期間台積電不得將侵權的半導體產品出口至美國和德國。

根據媒體消息透露,一旦美國法院認定台積電在專利方面存在過錯,那么將有可能影響到蘋果、聯想、英偉達、穀歌、思科等19家科技企業,包括蘋果的iPhone,英偉達的 GeForce-based顯卡,高通的SoC等在內的大量技術產品也將被阻止進入美國市場。

消息一出,就如同一個石子投進天鵝湖,立刻在半導體行業引起一陣熱烈的討論。但從目前來看,多數評論並不看好格芯,認為這是一場滑稽的演出,多半是出來碰瓷的。

侵權范圍之廣,受牽連者之多

在官網發布的公告中,格芯認定台積電侵犯的專利涵蓋半導體制造的技術和基本原理,如涉及FinFET晶體管技術和用於形成原位金屬/電解質冒的結構、方法及工具等。特別強調,格芯聲稱台積電目前所使用的7nm、10nm、12nm、16nm以及28nm制程工藝技術,均侵犯了自己的知識產權。

格芯公司工程和技術高級副總裁 Gregg Bartlett表示:"盡管半導體制造業繼續向亞洲轉移,GF卻反其道而行,大舉投資於美國和歐洲的半導體行業。過去10年間,格芯在美國投資超過了150億美元,在歐洲最大的半導體制造工廠投資也超過60億美元。我們提起訴訟旨在保護這些投資,以及為這些投資提供動力的基於美國和歐洲的創新。”

Gregg Bartlett還稱“多年來,在我們投入數十億美元用於國內研發的同時,台積電一直在非法地從我們的投資中獲益。此舉對於制止台積電非法使用我們的重要資產,以及保護美國和歐洲的制造基地至關重要。”

格芯聲稱台積電使用侵權技術帶來了數百億美元的收入,因此他們尋求的潛在損害賠償也可能達到數十億美金。

同時,根據美國法律要求,實際侵犯格芯公司專利的行為需要在美國境內實施,而台積電並不屬於美國公司,其制造業務也不受到美國政府的管轄,但是台積電的客戶會將使用有爭議技術生產的芯片進口到美國,因而,格芯在起訴中不僅只針對台積電一家,作為台積電的直接客戶和產業鏈下遊分銷商乃至終端商也都受到了牽連。

具體包括(除台積電外):

芯片設計公司:蘋果、博通、聯發科、高通、英偉達、賽靈思;

元器件分銷商:Avnet/EBV、Digi-key、Mouser;

終端廠商:Arista、華碩、BLU、思科、穀歌、HiSense、聯想、摩托羅拉、TCL和OnePlus等。

可以看出,此次訴訟不僅影響到台積電的芯片制造業務,包括智能手機、個人電腦、路由器以及交換機在內的電子消費產品同樣會受到波及。

一方頹勢,一方如日中天

盡管格芯一方看似“有理有據,但卻並不被外界所看好。盡管格芯一直以全球第二大晶圓廠商自居,但近一年來有關於它的新聞卻多為“負面”消息。

去年6月份開始,格芯開始了全球裁員,其在建的成都12寸晶圓廠項目暫停招聘;

去年8月份,由於投資先進制程所需資金太大,格芯宣布暫停7nm制程工藝,轉而把精力放在了更加成熟的工藝上;

去年10月,格芯又宣布與成都合作夥伴簽署了投資合作協議修正案,取消對成都晶圓廠一期180nm/130nm項目的投資;

今年1月,格芯以2.3億美元的價格,將新加坡的Fab 3E 200nm晶圓廠出售給了 Vanguard International Semiconductor(隸屬於台積電集團,專司200nm晶圓廠業務);另外格芯在中國成都投資100億美元的圓晶廠計劃也出現變化;

4月中旬,格芯又以4.3億美元的價格,將位於美國紐約州East Fishkill的 Fab 10 300nm晶圓廠出售給了安森半導體;

5月份,格芯將旗下IC設計公司Avera半導體出售給Marvell,作價7.4億美元;

8月,格芯再將旗下光掩膜業務出售給日本Toppan Photomasks。

可以看出,格芯幾乎在近一年的時間內完成了“大瘦身”,不僅在先進的芯片制程工藝上落後台積電,還不斷出售旗下資產。根據最新市場調研報告顯示,2019年二季度中,台積電市場份額占到了接近一半的49.2%,而格芯不僅被三星反超,還被拉開兩倍多的差距,降至第三位,僅剩8.7%的市場占有率。

反觀台積電,不僅在先進芯片制程工藝上取得較大的領先優勢,率先完成7nm工藝,同時市場占有率還長期穩定在了50%左右。而針對格芯起訴台積電一事,台積電企業信息處資深處長孫又文稱,台積電所有技術都是自行研發,也尊重所有知識產權,不會侵犯別人的專利。對於格羅方德的指控,已經進入了司法程序,台積電也會積極提出有力證據捍衛自己的權益。

孫又文還強調,台積電不可能侵犯格芯的專利,否則技術也不會走在前列,不過案件已經進入司法程序,一切會由法律程序證明,目前不便多做評論。

陰謀?陽謀?

從布局來看,格芯半導體近年來在與台積電的較量中一直處於下風,其重心業務也逐漸轉向物聯網和射頻科技領域。

在物聯網方面,格芯、弗勞恩霍夫應用研究促進協會和NBT聯合成立了一家物聯網芯片企業——SENSRY,專門為客戶提供基於格芯22FDX技術的高度集成,且節能高效的半導體解決方案。

在射頻領域,格芯不僅全面布局窄帶物聯網領域,它還有豐富的產品組合,其射頻產品主要面向汽車雷達、激光雷達、基站、有線/光纖/毫米波通信和相控陣通信等。

所以,盡管在本次訴訟中牽連到眾多高科技企業,但似乎都未必是格芯未來的主要客戶。

專利訴訟被看作是兩家企業之間競爭的重要手段,有分析者給出解釋,或許格芯此次專利訴訟是在全面落後於台積電之後打出的不得已的招數,更多情況是希望台積電這頭“巨獸”能乖乖低下頭,達成和解。

但就目前台積電方面的表示,格芯這一招似乎並不太容易得逞。之後,雙方必將圍繞這一次專利之戰展開拳腳,欲知後事,還需繼續對此案進行跟蹤……

 

 

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